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激光打标机封装去除应用

关键词:激光打标机来源:发布时间:2018-05-25
  激光打标机封装去除应用182-1083-5134(微信同步)材料(Material)筛除技术

  用于筛除封装材料(Material)的激光打标机系统(system)主要由激光器、激光扫描系统、三维移动平台、图像监视系统、计算机控制(control)系统组成。激光打标机用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。激光打标机按照激光器不同可分为CO2激光打标机、半导体激光打标机、YAG激光打标机、光纤激光打标机。计算机控制系统是整个激光打标机控制和指挥的中心,同时也是软件安装的载体。打码机标刻的是一个无法擦掉的永久性标记,它是通过激光直接在物体表面瞬间气化而成,无需借助任何辅助工具即可肉眼分辨,便于消费者识别。激光打码机按照标识形式的不同,激光打码设备可以分为刻划式和点阵式两种。目前市场中出现的激光打码设备大多是刻划式的,而新型的激光打码设备则是采用新型点阵技术—点阵驻留技术。激光打码机主要是将要标识的字符的轨迹完全刻划出来,而点阵式的激光机则是将要标识的字符的一些重要轨迹点刻划出来。因此,在同样能量的情况下,新型点阵式的激光打码机打印速度更快。由于样品的封装材料种类较多(如:沥青、环氧树脂、陶瓷(原料:非金属矿物)、金属等材料),几何形状各不相同,要实现无损伤的剥离样品的封装物,根据实验结果分析(Analyse),选择(xuanze)合适波长的激光器和激光器工作方式方法及确定适当的功率(指物体在单位时间内所做的功的多少),实现对被处理(chǔ lǐ)材料的安全去除,采用扫面方式在计算机控制(control)下对样品进行处理,此方法高精度,可实现非接触分割,便于实现自动化。

  筛除的封装材料(Material)

  主要针对的封装材料(Material)有:(1)芯片(又称微电路)表面涂覆物的筛除;(2)带器件PCB电路板或模块上树脂类保护物的去除;(3)金属或陶瓷(原料:非金属矿物)类芯片外封装的剥离,要求对每一件器件的封装材料去除后不损伤器件自身。激光打码机主要是将要标识的字符的轨迹完全刻划出来,而点阵式的激光机则是将要标识的字符的一些重要轨迹点刻划出来。因此,在同样能量的情况下,新型点阵式的激光打码机打印速度更快。


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